根据最新报道，RTX5090FoundersEdition（公版卡）最大的特点就是——薄。非公产品需要占用3、4个插槽，公版只要2个插槽即可，也是唯一满足SFF规范的5090，非常适合小机箱。为了跟轻薄，官方重新设计了PCB和散热系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计，这比RTX4090公版卡上的单流通式散热器更高效。新散热器的一个重大变化是，它使用液态金属材料（TIM），而非传统的硅脂来散热。导热效率上去了，显卡就不用那么大的风扇来满足575WTGP的热设计功耗。这对于英伟达公版卡来说是一次创新。液态金属具有更高的导热性能：液态金属的导热系数通常在73W/m·K左右，而硅脂的导热系数最高只能达到11W/m·K。导热系数是指在稳定传热条件下，1米厚的材料，两侧表面的温差为1度(K，℃)，在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度(W/(m·K)，此处为K可用℃代替)。液态金属还有更好的填充效果：液态金属具有良好的流动性，能够渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中，提供更紧密的接触和更好的导热效果。液态金属的耐用性也更强：液态金属不易挥发，使用寿命更长，而硅脂在长时间使用后可能会固化或流失，导致散热效果下降。但是液态金属也存在弊端，比如存在导电性、腐蚀性等潜在风险，处理不当可能会导致短路，某些液态金属可能会对铝制散热器产生腐蚀作用，需要使用特定的散热器或采取额外的防护措施。并且使用液态金属的话，涂抹和更换过程相对复杂，对手法要求较高。这一更换会导致各种售后的问题出现，英伟达的应对不知道跟上了没。
